4月9日，第五屆IEEE電子器件技術與制造（EDTM）會議在成都高新區(qū)開幕。這是該會首次走進中國、落地成都高新區(qū)，會議為期4天，以“智能技術構(gòu)建智慧互聯(lián)生活”為主題，由加州大學河濱分校Albert Wang教授擔任大會主席、中科院微電子所葉甜春研究員擔任聯(lián)合主席、清華大學吳華強教授擔任技術委員會主席。會議以線上與線下結(jié)合的形式，為全球集成電路研發(fā)人員提供前沿技術交流平臺和產(chǎn)學研合作創(chuàng)新平臺。

　　據(jù)介紹，電氣與電子工程師協(xié)會（簡稱IEEE），是一個國際性的電子技術與信息科學工程師協(xié)會，也是目前全球最大的非營利性專業(yè)技術學會，在全球擁有43萬多名會員，已制定了1300多個行業(yè)標準。IEEE電子器件技術與制造會議是集成電路領域的國際標桿學術會議，聚焦各種電子器件技術和制造的相關研發(fā)議題，往屆會議在亞洲各個半導體產(chǎn)業(yè)熱點城市循環(huán)舉行。

　　“本次大會的舉辦將進一步聚合集成電路產(chǎn)業(yè)鏈資源，增進產(chǎn)業(yè)界與學術界的深度交流，完善創(chuàng)新生態(tài)，促進成都高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，助力成都加快構(gòu)建具有國際競爭力和區(qū)域帶動力的現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、打造世界級電子信息產(chǎn)業(yè)集群。”成都高新區(qū)相關負責人說。

　　大咖云集

　　共商集成電路發(fā)展

　　集成電路又稱芯片，是一種微型電子器件，是國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)。此次IEEE電子器件技術與制造會議邀請到香港大學校長張翔院士、北京大學副校長黃如院士、英國劍橋大學Arokia Nathan教授、中芯國際CEO趙海軍博士等數(shù)十位集成電路領域權(quán)威專家做精彩報告，收錄了來自20余個國家和地區(qū)的259篇論文，將進一步聚集高端人才，完善創(chuàng)新生態(tài)，推動集成電路產(chǎn)學研政融通交流。

　　會上，中芯國際CEO趙海軍博士作了關于“集成電路成熟工藝節(jié)點的創(chuàng)新創(chuàng)造價值”的報告。趙海軍提到，近50年來，集成電路制造一直遵循摩爾定律，每一年半到兩年就會進入下一個新的工藝節(jié)點，這給IDM廠商帶來了巨大的挑戰(zhàn)。集成電路代工制造是一個良好的解決方案，能緩解每個晶圓廠的產(chǎn)能在兩年時間達到高峰期后又快速減少的情況。因此，集成電路代工制造可以根據(jù)摩爾定律和超越摩爾實踐來規(guī)劃和運營晶圓廠，并在成熟的技術中進行創(chuàng)新，通過延長晶圓廠的壽命來滿足不同階段的市場需求，從而獲得成功。

　　“我很高興能夠參加此次盛會，并與全球產(chǎn)業(yè)、學術界和研發(fā)機構(gòu)的研究人員和工程師交流學術成果，分享研究心得，同時也深入了解了國際學術前沿探索以及全球最先進的產(chǎn)業(yè)技術發(fā)展情況。”電子科技大學示范性微電子學院院長張萬里說，目前電子科大正在整合各方資源，并結(jié)合四川集成電路產(chǎn)業(yè)情況以及學校自身特色優(yōu)勢，聚焦功率半導體、模數(shù)混合集成電路、射頻集成電路以及微系統(tǒng)集成等方面，高標準建設集成電路產(chǎn)教融合創(chuàng)新平臺，構(gòu)建集人才培養(yǎng)、科技創(chuàng)新、學科建設為一體的綜合性創(chuàng)新性共享型平臺，為四川省“5+1”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系、成都電子信息產(chǎn)業(yè)功能區(qū)建設和環(huán)電子科大集成電路產(chǎn)業(yè)社區(qū)建設提供堅實的人才支撐與科技支撐，推動成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設，加快兩地IC產(chǎn)業(yè)協(xié)同聯(lián)動高質(zhì)量發(fā)展。

　　會議期間，華大九天、國微集團、知存科技、Synopsys、Cadence、Keysight、KIOXIA、ASML等20余家國內(nèi)外知名企業(yè)也在會場設立了專門展臺并進行交流探討。

　　培育技術創(chuàng)新生態(tài)

　　增強集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力

　　對于為何將此次會議落地成都高新區(qū)，大會技術委員會主席吳華強表示，“成都是一個非常國際化、非常開放包容、具有很強創(chuàng)新精神的城市，成都高新區(qū)在國內(nèi)有非常好的集成電路產(chǎn)業(yè)基礎、完備的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈資源。會議在這里舉辦，能夠更好地增進產(chǎn)業(yè)界與學術界的深度交流，推動創(chuàng)新、合作，這是非常重要的考慮因素。”

　　近年來，成都高新區(qū)不斷推動產(chǎn)教融合、培育技術創(chuàng)新生態(tài)，進一步賦能集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展，增強集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力。

　　去年4月，成都高新區(qū)啟動了成都高新區(qū)-電子科技大學碩士研究生聯(lián)合培養(yǎng)專項，通過調(diào)研、宣講、對接會等方式促進企業(yè)、高校、學生三方有效交流，完成了75名碩士研究生聯(lián)合招生工作，建立了23個聯(lián)合培養(yǎng)基地。去年7月，成都高新區(qū)發(fā)布集成電路設計產(chǎn)業(yè)專項支持政策，對集成電路產(chǎn)業(yè)的設計、流片、封裝、銷售等重點環(huán)節(jié)以及人才培養(yǎng)、落戶等方面均提供了大力支持，共受理54家企業(yè)申報，申請總金額超億元。

　　作為中國西部集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展聚集地，成都高新區(qū)形成了囊括集成電路、新型顯示、整機制造到軟件服務的全產(chǎn)業(yè)鏈條，其中集成電路初步形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試等細分領域的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，形成了包括消費電子、人工智能、汽車電子等多個領域的產(chǎn)業(yè)應用鏈，已經(jīng)聚集包括英特爾、新華三、展訊、海光、芯原、振芯科技、銳成芯微、和芯微等在內(nèi)的一批優(yōu)勢企業(yè)，2020年成都高新區(qū)集成電路銷售額達1194.6億元，同比增長13.08%，占成都市集成電路銷售額超過90%。

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