4月26日，成都奕成科技有限公司（簡稱“奕成科技”）高端板級系統封測集成電路項目點亮投產儀式在成都高新西區舉行。該項目的投產標志著中國大陸首座板級高密系統封測工廠正式進入客戶認證及批量試產階段。

　　記者了解到，奕成科技高端板級系統封測集成電路項目預計2023年內實現量產，未來有望成為行業領先的板級系統封測智能生產基地。

　助力國內半導體封測行業發展

　　中國大陸首座板級高密系統封測工廠投產

　　“在過去的幾十年里，集成電路行業的發展始終遵循著摩爾定律，隨著技術難度及制造成本不斷增加，產業進入了后摩爾時代。后摩爾時代集成電路系統效率的提升不再依靠單純的晶體管特征尺寸縮小，而是從整個系統去考慮——通過先進封裝技術（2.5D/3D等）將相同或者不同制程、功能的芯粒通過Chiplet理念進行系統級整合，從而實現更高集成度、更優異性能的電子系統，同時能提升研發效率、縮短產品上市周期、降低系統成本，奕成科技在此大背景下應運而生。”奕成科技相關負責人介紹說。

　　據悉，奕成科技是北京奕斯偉科技集團生態鏈投資孵化的重點企業之一，主要從事板級系統封測集成電路業務，載板尺寸為510mmx 515mm，技術平臺可對應2D FO、2.xD、3D PoP等先進系統集成封裝及Chiplet方案。以板級系統封測技術為核心，奕成科技整合半導體前后端，為客戶提供一站式、高性價比的定制化解決方案，產品廣泛應用于移動終端、5G、物聯網、人工智能、高速運算、汽車電子等領域。

　　記者了解到，位于成都高新西區的奕成科技高端板級系統封測集成電路項目是中國大陸首座板級高密系統封測工廠，占地約 144 畝，投產后能幫助緩解高端大芯片系統供應鏈緊張現狀，填補國內在該領域的空白，牽引整個板級封測生態鏈的創新發展。

　　 “在后摩爾時代技術與需求雙驅動下，板級系統封測技術吸收了現有晶圓級高密以及板級大面積系統封裝的雙重優點，打破既有系統界限，創建了嶄新獨特的高密大面積系統封裝平臺。”奕成科技相關負責人表示，“奕成科技將持續夯實技術實力，加快提升產線良率，深度協同產業鏈合作伙伴，以優質封測產品和服務助力客戶價值升級，為我國半導體封測行業的蓬勃發展注入強勁動力。”

奕成科技高端板級系統封測集成電路項目在成都高新區投產3

　　推進“建圈強鏈”

　　成都高新區集成電路產業邁上新臺階

　　據介紹，奕成科技高端板級系統封測集成電路項目所在的成都高新西區，是成都電子信息產業主要承載區，聚集英特爾、華為、京東方、戴爾、德州儀器、富士康、奕斯偉、業成科技等一批國際知名企業，集成電路產業規模和水平居中西部第一，新型顯示等細分領域全球領先。

　　成都高新區相關負責人表示：“此次奕成科技高端板級系統封測集成電路項目順利投產，將助推成都高新區集成電路產業鏈的進一步完善，對推動產業‘建圈強鏈’，打造創新生態體系，助力產業高質量發展具有重要意義。”

奕成科技高端板級系統封測集成電路項目在成都高新區投產2

　　數據顯示，2022年，成都高新區集成電路產業規上企業規模達到410.4億元，已形成包括IC設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環節的完善產業鏈，芯片設計營收突破百億元，營收過億企業達26家，營收、增速、過億企業數量等指標均列全國前十。（品牌傳播網葉青報道）